凍干機凍干藥品制劑的崩解溫度

凍干機凍干藥品制劑時(shí)，怎樣控制崩解溫度？當凍干機凍干藥品制劑過(guò)程中，升華到一定時(shí)間，制品會(huì )出現上層的干燥層和下層的凍結層，二層見(jiàn)交界面形成一個(gè)升華面。隨升華而下降，因已干制品呈疏松多孔的狀態(tài)，它阻礙下層凍結制品水蒸氣的溢出，使升華速度變慢，則凍結制品吸收升華熱也減少。因為導致擱板層所供熱量有多余而引起凍結制品溫度升高，當升至共熔點(diǎn)以上時(shí)， 制品則融化或發(fā)泡，影響凍干制品的質(zhì)量，若要獲得良好干燥的制品，應將升華中的干燥溫度控制在崩解溫度點(diǎn)以下，直到升華結束，方可使制品溫度繼續上升。有些制品的崩解溫度高于共熔點(diǎn)溫度，升華時(shí)控制制品溫度略低于共熔點(diǎn)溫度即可。相反，制品只能控制于低溫度下升華則需延長(cháng)凍干時(shí)間，制品的崩解溫度取決于制品本身和保護劑種類(lèi)。在選擇制品的凍干保護劑時(shí)，應選擇具有較高崩解溫度的材料，使升華干燥能在不很低的溫度下進(jìn)行。凍干藥品制劑的凍干機Pilot10-15EP特點(diǎn)：凍干全程PAT技術(shù)，過(guò)程控制全自動(dòng)化，過(guò)程分析準確。應用于：制藥、醫療、生物基因工程一致性好、可重現性好。